“新产品开发不成功，你可以跳槽，我只能从这里跳下去！”49岁的任站在深圳南油深意工业大厦五楼的窗前，喃喃自语着的工程师们。

1993年是他职业生涯的第二个低谷。华为研发的分支模拟局用交换机JK1000一出，就面临技术被淘汰的窘境。任郑飞孤注一掷，创办了数字程控交换机C & ampC08的研发。老项目没带来利润，新项目投资几百万。华为的现金流很快陷入困境。25年前中小民营企业的情况和今天没什么区别。银行不给贷款，任只能借高利贷度日。

老板担心，工程师们也担心。华为在C & amp在C08项目之前，只有过时的空分钟模拟JK1000交换机研发经验，完全没有数字程控技术的积累。大家现在都是硬着头皮学着卖，技术问题一天到晚不断。任只好收起哭丧着的脸，每天去职工宿舍给工程师们打气。他告诉大家:“十年后，华为要和美国电话电报公司合作，阿尔卡特三足鼎立，华为要占据三分之一的世界！”

大家都嘲笑老板画的蛋糕，很快又认真起来。因为大家都知道，华为的生命是和这个产品绑在一起的。

一、基础研究部

上世纪90年代初，国内外汇市场被“七国八制”占领，模式和品种更是五花八门。如何区分C & amp将C08打造成拳头产品是所有研究人员的首要问题。

C & amp原型机C08A使用通用器件实现数字交换，需要一个机柜实现一个功能，看起来又傻又笨重。从瘦身降本的角度出发，大家都把重点放在了“小、低、轻”芯片的研发上。

锋利的工具能做好工作。虽然总想着跳楼，但在技术投入上，老板从不含糊。在负债累累的情况下，他还是咬牙凑了几十万，从国外买了一套EDA设计软件，支持芯片研发。有了自己的EDA工具，从908项目无锡华晶挖来的李征负责。经过夜以继日的开发和验证，具有2K*2K无阻塞交换功能的专用集成电路(ASIC)于当年问世。这个拇指大小的芯片被命名为SD509。

SD509并不是华为研发的第一款芯片。早在1991年，任就从隔壁的亿利达公司聘请了硬件工程师(大徐饰)成立了华为的集成电路设计中心。在大徐的主持下，Julia等人逆向开发了一款数字芯片SD502，这是华为芯片研发的开始。

一切都有回报，C & ampC08于1993年年中研发成功。采用SD509的A型机更加小巧美观，以同类产品一半的价格迅速进入农村市场。随后，华为乘胜追击，研发出万门C型机，并于1994年成功启动，实现了地方方言的突破。华为的业务开始从农村进入城市。

C & ampC08是华为R&D的里程碑，其中自主研发的芯片发挥了重要作用，华为实现了跨越式发展。1994年，C & ampC08销售额达到8亿元，1995年达到15亿元。到2003年，累计销售额达到1000亿元，成为全球最大的交易所模式。

但是企业大了，问题也就多了，尤其是在叛逆期的华为。很多并行项目缺乏统一管理，版本混乱。R&D力量分散，资源反复浪费，无法形成合力。有一段时间，“消防员”甚至比项目经理还吃香。

1995年3月，华为总工程师郑宝勇意识到这个问题，将所有业务部门抽象出来，成立了中央研究部，开始了研发的规模化、集中化管理，中国研究院下设无线、开关、智能等业务部门，其中基础研究部主要负责华为的芯片研发。

自此，华为在R&D的兵力分布和管理更加合理，实力大大增强。基础研究部门也随着华为的快速发展进入了发展的快车道。仅仅过了三年，芯片设计工程师就超过300人，成为当时国内最大的芯片设计公司。短短几年间，在徐文伟、李征、朱丽亚等人的领导下，包括SA系列模拟电路、SD系列数字电路、SD系列厚膜电路等几十种芯片问世。已相继开发，涵盖了程控交换机、光传输、WCDMA基站等多项核心技术。

自己设计芯片最直接的好处就是成本大大降低，每个芯片的成本基本可以控制在15美元以下。如果直接购买国外厂商的芯片组，成本会超过100美元，甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一国内汇兑市场“七国八制”的混乱局面。

二、海思和K3V1

经过近十年的快速发展，到2000年，华为已经成为国内通信设备的领导者。销售额飙升至220亿元，是中兴的两倍多。但是，起起伏伏，跌宕起伏总是交替出现的。10年前，前任老板画的大饼远未实现，华为再次陷入新的危机。

从2001年到2002年，任在小灵通和CDMA的判断上犯了战略性错误，让UT斯达康和中兴富了起来。此时，华为的心思都放在了李一男的港湾科技上，营收首次出现负增长。任后来回忆这段时间说:“华为内外都在崩溃的边缘……华为很弱，面临很大压力”。

好在墙内花开，墙外香。华为投入巨资的GSM和3G服务在海外经历了井喷式增长。华为决策层也很快纠正了偏差。2003年迅速集中R&D力量进入小灵通领域，使得小灵通价格暴跌85%，UT斯达康和中兴的巨额利润荡然无存。与此同时，华为开始接手任曾经强烈反对的手机业务，开始生产白牌手机。

从2004年开始，华为逐渐走出寒冬，营收开始加速。喘不过气来的华为立即成立了全资子公司海思(英文名HiSilicon，华为Silicon的简称)，开始更加系统地研发芯片。海斯独立运营，独立核算，但实际上仍然属于华为的大战略框架。

2006年，华为欣喜地看到联发科的交钥匙GSM方案在中国创造了一个山寨机。根据手机业务的需求，海思开始研发自己的手机芯片解决方案。三年后，海思推出首款手机应用处理器(AP)，命名为K3V1。

K3是登山界对喀喇昆仑山阔峰的别称，海拔8051米，是世界第12高峰。K3和他的兄弟峰K2(世界第二高峰)一样，是公认的世界攀登死亡率最高的山峰之一。作为手机应用处理器的攀登者，K3V1也未能幸免。一出来就被打死了。

K3V1采用110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，造成了一代以上的性能差距。操作系统也是部分Windows Mobile。这样的战略失误导致了现在还没有工程机使用K3V1，更别说发行上市了。

2009年，华为营收1491亿元，超过诺基亚西门子和阿尔卡特朗讯，成为仅次于爱立信的全球第二大电信设备供应商。老板吹的牛晚了几年，但还是实现了。华为的巨大成功让K3V1的失败显得微不足道。对于赫斯来说，这坚实的一巴掌让所有人都屏住了呼吸。

三、巴龙

1995年，华为开发的CT2(二师兄大学)项目失败，随后新的DECT(企业无线通信技术)无线基站项目启动。一年后，基站样机做出来，才发现没有手机做测试。没办法，项目组又开始研发测试用的手机。测试完成后，市场上没有匹配的商用手机。当我们拿到可以匹配的手机时，华为发现在国内发布的工作频段与发达的欧洲标准并不重合，根本无法在国内使用。就这样，波折不断。经过近三年的艰苦研发，DECT项目只能躺在实验室里，数千万的研发费用花费了水漂。

所有的失败都不是徒劳的，只要能认识到，总结到，改进到。这种大项目在他还没来得及攻克的时候，他就死频繁地出现在华为，这引起了任的注意。中国研究院的成立是华为的内生变化，但关起门来，只会衰落。因此，任开始引进IBM的(集成产品开发)和(集成供应链)管理系统。华为的研发管理体系从此走上了正规化、高效化、国际化的道路。

对于项目组来说，失败是痛苦的，但坚持也造就了一批有经验的工程师。华为没有给他们太大的压力，反而让他们承担了更大的责任。1998年，DECT项目组的王金城成为GSM基站BTS30的产品经理。该基站销售寿命十年，是华为销售寿命最长、销售金额最高的单个基站产品。2007年底，已经成为欧洲R&D负责人的王锦回到上海研究院，组建了横跨海思和终端公司的无线芯片团队，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器(BP)。

它还被迫召回王锦，一个凶猛的人，作为基带处理器。3G最初的普及主要得益于数据卡提供的高速移动互联网接入。一张u盘大小的数据卡插在笔记本上，马上就可以上网了，成为当时很多人出差的标配。传统手机厂商看不起这个业务，给华为一个机会。

2005年，华为E系列数据卡在欧洲热销，仅E220的销量就达到900万张。这种紧凑型设备的利润高达几百元。一度华为的手机终端需要依靠小数据卡来支撑。

天下没有独家蛋糕，盈利的业务很快吸引了华为的老对手中兴。2007年，中兴开始大规模进入数据卡市场，并率先降价抢占市场。“鹤与蚌相争，渔翁得利”，中国古代聪明的外国人也有乐子。美国高通是数据卡基带处理器的唯一供应商。两家中国公司在欧洲争夺市场，但他们帮助高通摧毁了原有的欧洲数据卡销售冠军选项，并挤压对方3G基带处理器的R&D资金。

数据卡业务井喷的时候，华为突然发现基带处理器经常缺货，而中兴却毫无影响。在高通交付的原始优先级中，中兴一直高于华为。究其根源，是因为中兴通讯与高通从1998年就开始研发CDMA基站和手机产品，是他的坚定盟友。于是，缺货的鸭子不断飞走，市场力量需求，华为无奈开始了基带处理器的自研之路。

基带处理器负责接收和发送移动终端信号，处理各种通信协议。如果没有基带处理器，手机无法连接网络和发送短信，就成了“裸机”。是移动通信领域公认的最难啃的骨头。

王锦被称为“绝望的三郎太”和“最能啃硬骨头的人”。也许这是最早的DECT项目的影响。他的目标一旦确立，就始终如一，竭尽全力去完成。在他的带领下，依托华为在通信和基站领域多年的技术积累，经过两年多的不间断研发，2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并且可以同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。

华为肯定有个资深登山家喜欢挑战那些低调迷人的山峰。和K3一样，这款基带处理器以雪峰命名，叫Balong)700。海拔7013米的巴龙峰，位于珠穆朗玛峰西北部，鲜为人知。

这一次，需求逼走了华为芯片，终于征服了这座高峰。它打破了高通在基带处理器领域的垄断，为华为在手机领域的崛起奠定了坚实的基础。

世界总是尴尬的。2014年7月26日凌晨，王锦在加班后感到胸闷不适，随即陷入昏迷。这个“从不发脾气”的华为战士，在42岁的时候再也没有醒来。

四、麒麟

金钱绊倒英雄，在科技领域，一项技术绊倒国际巨头。高通凭借其在CDMA领域积累的专利，在全球范围内收取“高通税”。TI、Nvidia、Broadcom、ADI、意法半导体、飞思卡尔和爱立信都不得不向高通低头，因为他们没有基带处理器技术。最终，他们逐渐放弃了手机处理器市场。巴龙的成功给了华为在手机处理器领域的信心。

当然，技术只是芯片成功的一个方面。一般新研发的芯片都会有很多问题，没有手机厂商愿意把成熟的高通处理器闲置不用给华为当小白鼠。如果要开发手机处理器，必须用自己的芯片，边用边改进。当然，如果有雷，还得自己扛。华为的优势之一就是一直能够把握住大的战略方向，并且会坚定不移地坚持有利于发展的东西。

2009年底，手机应用处理器业务转移到终端公司，直接支持华为手机。有了这个后盾，K3处理器才能继续发展。三年后，改进版K3V2诞生，采用了主流的ARM四核架构，支持Android操作系统。

但是，没有一件事能让人满意，也没有一件事能赢。由于研发时间较长，采用的40nm工艺再次落后于主流的高通和三星处理器工艺一代。性能跟不上，功耗却大很多。同时K3V2使用的GPU GC4000游戏兼容性不是很好，稍微大一点的游戏卡死。这些问题导致当年采用K3V2的华为旗舰机D1和D2，一发布就频繁被用户吐槽，“暖手宝”和“拖拉机”成为代名词。

执掌终端公司的大嘴余承东虽然在微博中直言不讳，但在支持自研芯片方面却背地里压力很大。知道没有干货拿出来，华为手机完全可以休息了。2013年6月，搭载K3V2改进版的旗舰机P6发布。虽然还有很多bug需要软件打补丁，但P6凭借当时最薄的机身和出色的设计赢得了市场，销量高达400万台。这份不错的成绩单让老余松了一口气。

2014年6月，华为将应用处理器和自研基带处理器巴龙720集成在单个芯片上，形成片上系统(SoC)，首次应用于荣耀6手机。华为翻山越岭后把这款芯片命名为麒麟920。

华为一直非常关注产品命名，与C & ampC08同期的switch项目EAST8000失败的时候，认为这个名字起得不好，因为读起来像“8000易死”。这一次，在神兽的保护下，麒麟系列芯片帮助华为手机实现了彻底的涅槃。

荣耀6发布三个月后，华为发布了搭载升级版麒麟925的Mate7。麒麟920和925采用先进的28nm工艺和ARMBig。小建筑。它由四个A7核心、四个A15核心和一个i3协处理器组成，可以针对不同的应用切换不同的处理器工作模式，所以功耗很低。采用ARM作为GPU的Mali-T628在性能上也有了很大的提升。Mate7的指纹识别功能经过团队反复优化，识别时间不到1s，达到当时业界最高水平。再加上Mate7的金属机身，简洁大气，内外都很讨喜。

一个产品的成功有时候取决于对手的完美。虽然IPhone6和Mate7同时发布，但是国行要很晚才到。当时如日中天的三星Note4，居然采用了塑料外壳和滑动解锁，简直不如Mate7。就这样，天时、地利、人和的Mate7开始热销，很多政商人士转投华为，甚至出现了一座难求的局面。最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的历史，全球销量超过750万台。

此后，华为手机芯片一发不可收拾，不断发布升级版麒麟960、970、980等手机处理器。搭载这些处理器的华为Mate、P、荣耀系列手机，扭转了国人对国产中高端手机的认知。华为终于可以吐槽K3系列的闷气了。

麒麟的成功不仅是产品的成功，更是模式的改变。从市场需求到芯片研发，再到芯片技术驱动手机终端不断创新，两者之间形成良性循环。

目前所有品牌的高端机，除了苹果、三星、华为，基本都采用高通处理器。就像之前在数据卡上的竞争，为了平衡各个公司的关系，打压竞争对手，高通会把自己最高端的处理器芯片让给哪家公司推出，它会占得先机。因此，每家公司的R&D进度和上市节奏都完全由高通控制。在激烈的手机竞争中，时间就是市场，时间就是金钱。其次，华为手机由于麒麟芯片的差异化设计，掌握了很多“吓人”的技术，比如加入自研图像信号处理器(ISP)和寒武纪神经网络处理器(NPU)增强图像处理能力，通过巴龙强大的基带能力提升上网速度和保证信号质量。这些差异，其他使用高通芯片的制造商只能望尘莫及。

五、战略、投入和人才

今天的华为，在芯片领域遍地开花。除了众所周知的手机芯片，华为还在安全芯片领域击败了行业老大TI，占据全球市场半壁江山；在国内，市场份额在80%以上。海斯的机顶盒芯片在2012年开始大量铺货后，仅用了一年时间就夺得了市场头把交椅。华为代表国内芯片厂商在光交换、NB-loT、车载等领域站在世界前沿。

芯片是典型的人才、技术和资金密集型产业。一个企业的成功，不能用一句“运气好”来解释。仅以麒麟980为例。前海思负责人、现华为研究员艾薇透露，其R&D周期长达3年，投资超过3亿美元。共有1000多位资深半导体专家参与，进行了5000多次工程验证，最终量产成功。华为在芯片领域取得的成绩，是战略、资金、技术、管理、人才等诸多因素共同作用的结果。

“两条腿走路”一直是华为产品研发的大战略，这源于任的忧患意识。1992年的年会上，任说了一句“我们活下来了”，泪流满面，再也说不出话来。坚强的人哭泣，虽然他不知道接下来的一年会更艰难。此后，任一直认为，华为危在旦夕，要活下去、活得长久、活得好，需要不断学习、借鉴、自我奋斗。

因此，当华为开始销售小规模代理程控交换机时，任推行代理和自研“两条腿走路”的策略。就这样，我们在代理香港机型的同时，开始了仿制BH01和自主BH03开关的研发。直到自主产品全面超越竞争对手，打开国内市场，才停止代理。

在芯片上，这种战略思维体现得更加淋漓尽致。2012年，任看完电影《告别亚特兰蒂斯》后在华为成立了“2012实验室”，成为华为的总研究机构。海斯立即被划归实验室，成为其重要的二级部门。他明确告诉实验室:“我们在做高端芯片的时候，我不反对你们从美国买高端芯片。我觉得你应该尽量用他们的高端芯片，好好理解他们……主要是让别人允许我们用，而不是断我们的粮。当我们的食物被切断时，应该使用备用系统。”

华为一直能够清晰地区分“短期投资和长期利益”。任认为:“投资未来不能手软。”芯片是关系到华为未来生死的方舟。他对海思总裁何廷博说:“我给你每年4亿美元的研发费用，2万人。一定要站出来，适当减少对美国的依赖。”而且这种投入是坚定而持久的。“我们可能会坚持做几十年，但还是要做。一旦公司出现战略漏洞，我们损失的不是几百亿，而是几千亿。我们公司今天积累了这么多财富，可能就是因为那一点让别人套牢，最后死掉。”这些话，在过去一年发生的所有事情之后，会让你觉得震耳欲聋。

事实上，华为在芯片上的投入比老板承诺的还要多。早在第一代麒麟920研发时，华为就投入了2亿美元。到2016年，华为在芯片领域的投资将高达100亿元[1]。这些真金白银是华为人的决心。

有了资金支持，依托世界各地的研究所，华为学到了芯片领域最先进的理论和技术，甚至不惜重金收买团队和专家。华为比其他公司更清楚，企业最重要的是人，尤其是在R&D和芯片制造领域。如何发现人，稳定人，用好人，激励人，这是一门大学问。

从自主研发开始，任就意识到工程师是企业安身立命之本。要让这些人才发光，首先要给他们尊重，解决他们的后顾之忧。这些无非就是“钱”字。1993年初，一个学校老师去华为应聘软件工程师，华为直接开出了1500元的月薪。老师惊呆了。而在此之前，他的工资只有400元，比之前的校长工资还要高。到2017年，华为的薪酬支出高达1403亿元，以约18万员工计算，平均薪酬高达68万。在任何时候，华为的工资都足以碾压大部分同行。

解决后顾之忧，还是要解决动力问题。如何让每个人都有持续稳定的驱动力，或者狼性？在这方面，华为显然更懂人性。首先是利益的捆绑。华为的高薪很大程度上是靠内部分红。通过内部分配，工程师的“钱途”与公司牢牢捆绑在一起。只有公司高速发展，大家的收入才有保障。其次，是给有能力的工程师带团队、做大项目的机会，给新人更多的学习机会，让他们享受更多的“成就感”。对于很多有理想的“攻城狮”来说，“成就感”有时候比金钱更重要。

在全方位的支持下，2017年，华为海思以47亿美元的营收成为全球第七大无晶圆芯片设计厂商，是中国最大的半导体设计厂商。

尾声

历史总是螺旋式上升的。从另一个维度看，是一个圆。历史上很多伟人都在画圈，其实是在告诉我们:始于终。

芯片的开发，从TI、Intel等系统厂商发明，到高通、博通等独立设计公司如火如荼，现在开始向系统厂商聚集。这个大循环恰恰说明了芯片和系统的密切关系。仔细观察华为芯片28年的发展历程，也暗合了从成本控制，到需求牵引，再到技术驱动，最后推动产品创新的发展轨迹。

任何趋势都是微观合力。今天的芯片研发已经不是一两个天才就能完成的英雄奇迹，而是几十个或者几百个人共同努力的科学。华为芯片一路到今天也是如此。成绩不属于任、、茱莉亚、、、何廷博这些耳熟能详的名字，而是那些日以继夜辛勤编写代码、模拟设计、调整时序、调整布局、封装测试的一线工程师，用他们的智慧、勤奋甚至健康。

难能可贵的是，华为人继承了中国人做人的优秀传统——低调，还有很多很多人没有的品质——沉稳。任不仅不热衷于各种奖项和头衔，甚至有意回避。另一方面，即使在事件后，任仍呼吁大家冷静对待，继续向美国学习。因为他知道，我们离它还很远。

只有理性认识到这种差距，华为芯片过去的发展才能凝聚成激励我们踏上新征程的力量。

来源:砍柴人的心:法柴_故事

作者:王子去砍柴了