自疫情发生以来，中国大陆各种工程项目的建设将不可避免地面临诸多挑战，晶圆厂的相关建设也是如此。近日，中国电子系统工程第二建设有限公司不仅在半导体晶圆厂EPC项目建设上实现了多项“首次”突破，还在防疫与生产建设之间探索了一条新的平衡路径，以积极进取的步伐和卓越的工程管理能力在产业链建设上保持了稳定的领先地位。

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01.

项目审查

安徽省滁州市南桥经济开发区华瑞威IDM项目(以下简称“华瑞威项目”)总承包商为中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)，总投资30亿元人民币，分一期和二期工程。截至目前，一期工程(年产72万片6英寸SiC MOSFET功率器件工厂建设)已建成并投入使用。一期工程总投资10亿元，新建建筑面积约5万平方米。该项目包括12个主要单体建筑:主生产厂(Fab)、R&D大楼、CUB电厂、固体废物库、废水站、甲级图书馆、氢气站和散装气站。二期工程将在后续继续按计划推进。

▲图:滁州华瑞威EPC项目全景效果图

在项目建设过程中，中华电力有限公司得到了政府和社会各界的全力支持，不到三个月就签订了合同。工程建设速度没有因为防疫而耽误。凭借扎实的技术施工能力和高效的工程管理经验，中电二公司实现了“快速交付”，顺利投产。2022年5月初完成建设任务，计划月产能3万片。项目的建设质量、建设速度、综合管理和协调能力得到了安徽省委、滁州市委各级领导的高度评价。

▲图:洁净室成果展

滁州华瑞威的半导体EPC项目，从设计、土建、机电净化、专业系统封装等。，全部由中电二公司独立完成。项目的落地和建设创造了五个第一:两省合作产业园第一个重大项目、浦口-南谯区共建第一个产业项目、安徽滁州第一个晶圆制造项目。第一次征地启动并签约。EPC项目的所有子项目都是在确保安全文明生产的前提下进行的，一次投产成功，无一例外。中电二公司以真诚的态度换来了中国瑞威的重托，并将这份重托转化为更加醇厚的友谊和成绩斐然的合作。

华为所有项目完成后，将在一定程度上有助于缓解全球芯片短缺，助推第三代半导体SiC相关产品的国内R&D进程。

▲图:静压层调试测试

02.

核心亮点1:

精益施工运用EPC模式打造优质工程

面对EPC总承包工程量大、工期紧、管理协调难的特点，中电二公司优化工序，稳扎稳打，逐一突破现场作业难点，实现了质量和进度双丰收。总承包的管理和协调需要对所有分包进行全过程、全方位的管理和服务，专业人员多，专业分包、材料、设备、加工场地的位置受到多方面的限制。因此需要协调平衡，建筑布局和设施规划要合理科学；对重要仓库、车间、甲类库、易燃易爆品库的布局、实施和验收，前期要统筹规划、重点关注，一次完成所有甲类库的消防验收。此外，在管网和厂区道路方面，临时平整等工序可能会影响最终的交付时间，因此团队可以通过重新规划和调整每个并行或串行工序，并进行整体运营管理，有效加快工期。

▲图:下层技术夹层成果展

03.

核心亮点2:

利用局部仿真技术节约工程成本。

根据初步设计方案，整个厂区基础为桩基，但项目建设用地为软土地基，有一定面积的塘层。在桩基的情况下，可能会引起软土扰动，但会导致组织结构的破坏。公司邀请中电投内部模拟技术研究院进行微振预防试验和地基验算，并与相关技术部门进行了讨论。将桩基调整为大体积筏板基础，不仅节省了近一个月的工期，相应的工程造价和投资也降低了近30%。最重要的是提高防微振的精度。

▲图:特色加油站成果展

04.

核心亮点3:

疫情闭环管理应对突发事件

目前，中电二公司已提前考虑各种风险，提前做好预案和相应的应对措施，合理安排各类调度，严格执行国家防疫规定，既有效推进了工作，又确保了安全施工和队伍健康。在实施细节层面，公司为员工安排了单独的生活区，闭环管理切断疫情传播；建立采购资源库，必要时在外地调剂和临时运输，解决当地施工设备和材料的短缺；开发关键进口物资的国产替代品，快速应对疫情突发事件。替代方案有效解决了项目实施过程中遇到的各种设备和材料的短缺，如主厂房幕墙所用材料、进口材料和设备如Sch80 PVC、清洁PVC、CQC等。，最终按照预期的时间完成整个项目。

▲图:纯净水站成果展示

中电投二期秉承“从末端开始，精益施工”的理念，大力推动EPC建设项目在中国的实施，切实解决客户的问题和困难。是中国半导体产能建设领域EPC价值的真正缔造者。我们专业的施工队伍和一线实践经验，都来自于其近40年的行业实践和积累:从早期的742厂(后为无锡华晶微电子)项目，到上海华虹、华立、无锡华虹、SMIC、广州心悦、杭州吉海等项目，历经半个多世纪的征程，中电股份从一家机电公司逐步发展成为一家布局国家重点行业的工程总承包施工公司。全产业链建设涵盖工程晶圆原料生产、芯片设计研发、芯片生产制造、封装测试。中电二公司将始终以客户需求为己任，不断优化项目管理和技术创新，助力中国半导体产业迈向新的高度。

(附录)主要进展

2020年8月，华瑞威与南桥经济开发区签订项目合作协议；

2020年10月，中电二公司完成招标；

2020年10月23-24日，中电二公司中标；

2020年11月10日，签订EPC项目总承包合同，同步进行总体评估规划和初步设计；以上持续了不到3个月。

2021年2月3日，5500平米主厂房(FAB)竣工，包括6500立方米主厂房筏板基础浇筑和大体积筏板基础，总工期60天；

2021年5月8日，主厂房封顶，主体结构完成，工期68天；

2021年9月10日，首台工艺设备进场，交付交付周期120天；

2021年12月底，华瑞威IDM芯片一期项目生产线进入试产阶段；

2022年4月底正式投产，比目标计划提前50+天。