“三、二、一点火！”7月24日14时22分，中国文昌航天发射场成了一个大型偶像化的场所。伴随着轰鸣的火焰，无数航天迷见证了“胖五”手持的“问天”终于走上了问天之路。

文昌，这个“最接近宇宙”的小镇，见证了中国借助硬核技术探索星辰大海的征程。如此辉煌的时刻，总会被突如其来的紧张感打破。

当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《2022年芯片与科学法案》。这份长达1054页的芯片法案被《纽约时报》称为“几十年来美国政府对产业政策最重大的干预”。同一个周末，EDA断供，国内芯片市场被迫走上自强之路。

两个场景，两种心情。大国之间的博弈，核心技术都要做到巅峰，拉到极限。“卡脖子”的问题不打破，危机感就会一直跟着来。但中国航天的样本恰恰证明，想要不再受制于人，政策、环境、人才、技术缺一不可。

遏制:从Tai 空冻结订单到芯片账单

2011年5月，美国“奋进”号开始谢幕。当它从佛罗里达州肯尼迪航天中心L 空发射时，中国记者被拦在了发射场外面。

当时，在时任美国总统奥巴马刚刚签署的开支法案中，“隐藏”了一个条款，规定禁止美中之间任何与NASA有关的或由白宫科技政策办公室协调的联合科研活动，甚至禁止NASA的所有设施接待“来自中国的官方访客”。这就是著名的“狼条款”，又称“美国对中国的Tai 空封杀令”。

11年后的昨天再次出现，故事的主角从浩瀚的天空变成了纳米级的芯片。除了高达2800亿美元的美国国内芯片产业的“诱惑”，“芯片法案”明确要求这些企业同意不在中国发展精密芯片的制造。

2022年的芯片和科学法案被正式签署成为法律。图片来源:美国国务院网站

该法案已经起了带头作用。2020年，美国国会通过了支持芯片生产和R&D的“芯片法案”，该法案不包含具体的财政支持。新通过的法案确定了具体的投资预算。

分分合合，现在芯片封锁卷土重来。2018年，一场始于贸易的摩擦，最终演变为对科技的打压。时至今日，76岁的中兴通讯创始人侯为贵“出山救火”的背影在很多人的脑海中依然记忆犹新。直到孟晚舟回归，华为的战争还没有结束，国产芯片天天造。

市场领先。8月10日，资本管理合伙人马在一个投资论坛上表示，2019年国内芯片投资的“分水岭”变热。美国特朗普政府持续打压中国半导体产业，大大加速了国内自主可控和国内替代。同时，科技创新板开板，为以芯片为代表的硬科技企业打开了赛道，引发了创业和投资热潮。

据了解，目前我国半导体设备的国产化率只有10%-20%左右。海关总署数据显示，今年前7个月，我国进口集成电路3246.7亿个，下降11.8%，但货值增长5%，为1.58万亿元。

破局:从控制清单到任务清单

和中兴、华为的路没有白走。今年6月，工信部表示，我国集成电路产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强。2021年，全行业销售额首次突破万亿元。2018年至2021年的复合增长率为17%，是同期全球增长率的3倍多。

十年后，当美国试图将“沃尔夫条款”永久化时，已经有17个国家的9个项目收到了中国空的“邀请函”。

在田甜实验舱发射半个多月后，中国空站第二个实验舱——蒙恬实验舱已经完成了出厂前的全部研发工作，近日抵达文昌航天发射场。预计将于10月推出。据悉，发射后，实验舱最终将与天河核心舱和实验舱形成T型构型，这也标志着国家Tai 空实验室的建成。

从被捧，到“撑起”，中国航天完成了一次处处受阻、异常艰难的弯道超车。对于芯片或者所有“卡脖子”的领域，这或许也算是天翻地覆的绝佳例子。一份广为流传的统计数据显示，目前制约中国国家产业链安全的关键核心技术有35项，包括光刻机、芯片和核心工业软件。

“形势紧迫，挑战紧迫，使命紧迫。”早在2018年，习近平总书记在两院院士大会上的表态，就触动了很多科技工作者的心。期间总书记多次强调，关键核心技术不来、买不来、不谈。只有把关键核心技术掌握在自己手里，才能从根本上保证国家经济安全、国防安全和其他安全。

2020年9月，面对记者“卡脖子”技术领域的下一个难点是什么的提问，中科院院长白春礼做了重点总结:把“卡脖子”问题和对外出口管制清单变成中科院的任务清单。我说这话的前一天，美国对华为的新禁令刚刚生效。

应对风暴:从炙热的市场到成熟的企业

去年九月，在被加方非法扣押一千零二十八天后，孟晚舟终于乘坐中国政府专机抵达深圳宝安国际机场。

当晚，宝安国际机场被中国红包围，我的人民，我的祖国响彻候机大厅。在龙岗的天空空，有300架无人机，拼出“轻舟虽晚，终有归途”的字样。人们也开始猜测，这场风波可能是中国芯片破解“卡脖子”问题的新开端。

“2019年以来，芯片投资逐渐火热。我们认为，到现在，当我们进入2.0阶段时，低挂的果实已经没有了，需要精耕细作。”马董军做出了这样的判断。

马认为，目前，国内第一批创业的芯片公司已经上市或投资。接下来，投资机构需要关注细分领域，比如上游设计的EDA(电子设计自动化)工具，以及中间制造和下游封装测试的专用设备和材料。这些既是美国精准打击的地方，也是中国薄弱的短板区域。

EDA软件也是中国芯片行业的“瓶颈”领域之一。随着美国在高科技领域对中国的限制越来越多，EDA软件的自主性越来越受到重视。7月29日，华大在深圳创业板上市九天，静态市盈率333倍，为创业板成立以来的最高市盈率。

一位专家分析，美国对华为、海康威视等中国本土巨头的制裁，刺激了人们对中国制造的元器件的需求，帮助中国的芯片产业全力以赴，芯片产业的增长速度超过了世界上任何一个地方。

关键技术领域的突破势在必行。在过去的几十年里，在全球化的进程中，不同的国家和地区根据各自的资源禀赋调整市场分工，通过取长补短，构建成相互合作的全球产业链。中国已经走过了叛逆期的复制追赶，开始深化产业转型升级。

核心技术研究首当其冲，企业和市场都是力量。市场看好国产EDA软件空的增长。根据中银国际的计算，EDA在基准全球市场的渗透率为3%，即EDA占集成电路市场的3%，而中国的渗透率仅为0.7%，这意味着国内EDA市场翻了近两番空。

中银国际预计，未来三年国内EDA行业有望保持20%以上的年增长率。

今年7月22日，以“硬科技”为背景的科技创新板迎来三周年。三年时间，科技创新板上市公司增至439家，总市值超过5.5万亿元，IPO融资超过6000亿元。

唐兴资本董事长龚普玲认为，过去几年，科技创新板的推出改变了科技投入硬的局面。在此之前，投资硬科技是很孤独的，收益率还不如互联网投资。

数据显示，截至今年6月底，科技创新板集成电路公司数量达到61家，占a股集成电路上市公司的一半；生物领域有93家上市公司，成为除美国、中国和香港以外的世界主要上市地；光伏、动力电池、工业机器人等产业链也初具规模。

积累:从砸钱到养人

凡事都可以提前做，但不能提前做。只有自下而上的市场推动和自上而下的政策扶持形成合力，才能产生第一生产力。

事实上，早在2017年10月，党的十九大就将科技创新提升到了前所未有的高度，并进一步强调“建设科技强国”和“创新驱动发展”。党的十九大报告明确提出了许多具体任务。

在具体的产业层面，2020年，我国发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到采取多项财税政策鼓励和支持国内半导体企业发展。

一年后，《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》明确了支持集成电路产业和软件产业发展的进口税收政策。

再好的政策，归根结底，解决问题的办法还是在人。在华为最动荡的时候，其创始人任说过这样一句话:过去，当涉及到修桥、修路、修房子时，我们已经习惯了“只是省钱”的模式，但“如果你不能为芯片省钱，你就不得不省数学家、物理学家和化学家”。

中国是芯片行业的后来者，也是许多核心技术的追赶者。不少专家学者建议，在美国退出国际企业的形势下，继续开放全球合作，用好金融工具和产业政策，尽力争取国际企业在中国的发展，保护好技术和人才的“活水”。把中国市场和中国标准打造成国际市场和国际标准。

2021年，中国芯片设计企业超过2800家，但火热的半导体行业却面临人才缺口。

在一份自媒体的IC人才调查中可以发现，目前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才匮乏，半导体“抢人”氛围十足，企业招人难。

半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜n个坑”。只要人才愿意离开，每个坑都能开出极高的价格招人，平均加薪50%左右。而中国芯片专业人才的缺口预计超过20万，高薪雇人也不是长久之计。

智能计算芯片初创公司——本芯科技(上海)有限公司的创始人孙感受到了人才竞争的激烈。

孙说，“我们在谈人才总量的时候，要区分这些总量中哪些是某个细分领域的人才，几乎每个公司都需要这样的人，这就导致了在当前的环境下，人才的‘内卷化’太多了。”

去年9月，中宣部围绕“科技报国，创新为民”主题召开中外记者见面会。中国科学院理论物理研究所党委书记、所长、中国科学院院士蔡荣根也提到，他面临着“卡脖子”的技术难题。归根结底，其背后的基本理论仍然不清楚。

因此，蔡荣根提出要加强基础研究，首先要遵循基础研究的规律。因为基础研究具有基础性、长期性、不可预测性，人才的作用突出，需要长期稳定的支撑环境。

多位业内人士表示，通过推进产教融合，可以快速培养行业底层人才。拿着技巧，心里有一团火，攻克了“卡脖子”这个难题，就能乘风破浪。

记者冯涛

编辑王乃馨

图片今日北京商报、央视新闻视频截图、美国国务院网站、视觉中国、Yitu.com、东方Fortune.com。