高通最新处理器(使用骁龙8+的手机)
最近越来越多关于骁龙TSMC版8Gen1的消息被曝光，最快会在6月份发布，而这款Soc也将在下半年安装在大部分安卓旗舰产品上。此外，高通最新的旗舰处理器骁龙8Gen2已经准备就绪。
骁龙8Gen1于去年12月首发，2022年上半年一直作为主流旗舰Soc。与上一代骁龙888相比，它有所进步，但它的严重发热和高功耗也受到批评。
值得注意的是，骁龙888和骁龙8gen1都是三星制造的。前者采用三星的5nm工艺，后者采用三星的4nm工艺，但两者都“翻车”了。所以采用TSMC技术的天机8000和天机9000系列SOC在今年上半年已经逐渐追平了骁龙的霸主地位，很多高端旗舰机型都采用了天机9000和骁龙8Gen1。
根据之前的消息，骁龙8Gen1 TSMC版表现不错，整体性能会有10%左右的提升。从测试机来看，新平台温度控制好，芯片运行稳定，续航比骁龙8Gen1三星版好很多。
关于骁龙8Gen2的新闻也是因为骁龙的888和8Gen1两次失败。高通下一代旗舰Soc骁龙8Gen2将由TSMC制造，该公司将采用TSMC的4纳米制造工艺，代号为SM8550。按照惯例，高通骁龙的8Gen2将延续之前的“1+3+4”三集群架构设计。CPU由超核、大核和小核组成，超核是8Gen1上的ARM Cortex。
此外，高通还公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四大载波聚合功能。该调节器也将集成到骁龙8 Gen2中。骁龙8Gen2将于今年年底发布，这款Soc将成为2023年所有安卓旗舰手机的标配。
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